2022年4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

至此，芯驰科技共发布了自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、智能网关芯片“网之芯”G9等系列产品。对于芯驰来说，这四个系列的芯片产品，如同为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”，让汽车从“交通工具”华丽转身为智慧的“汽车人”成为可能。

1.车规级MCU兼顾安全与性能

MCU是微控制单元（Microcontroller Unit）的简称，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。手机、PC、家电、工业、汽车等都需要用到MCU。

一直以来，车规级MCU都被国外所垄断。由于车企的供应商审核周期较长、更换供应商成本很大，过去十几年竞争格局比较稳定。国际大厂恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器长期占据全球汽车MCU市场的前五名，2020年市场占比超过95%。IHS数据显示，2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模为80亿美元。

2020年，疫情导致MCU出货量降低，让国产MCU公司获得进入车企供应商的机会。然而，车规级MCU和一般的消费电子类相比，各方面的要求更为严苛。主要体现在车规级芯片对使用寿命、稳定性、耐温能力有较高的要求。所以，高性能、高可靠和高安全是车规芯片最重要的评价标准。

在目前的认证标准中，ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准，它对产品的整个生命周期进行评估，从需求开始，到概念设计、软件设计、硬件设计，包括最终的生产、操作，都提出了要求。而其中又分A-D四个等级，D等级对产品有最高完整性要求。

目前，芯驰科技发布的E3系列MCU完成了ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为“四证合一”的车规芯片企业。

在性能方面，E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频达到800MHz。与目前大部分车用的MCU的100-300MHz相比，能够为汽车带来丰富的应用场景。如可以同时稳定底盘操控、监控电池性能，以及对未来智能汽车所需的服务型架构的支撑。

芯驰表示，E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

2.从单块芯片到“中央计算架构”

芯片的使用离不开软件系统的支持，MCU也不例外。软件系统向下能够控制芯片的使用，向上能够对接操作平台。

新发布的E3系列，在AUTOSAR基础软件上，已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润等国内外主流的厂商完成了适配。

E3系列MCU是芯驰科技发布的第四个系列产品。在此之前，芯驰已经发布了自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、智能网关芯片“网之芯”G9等系列产品。

具体来说，“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。

“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。

“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。

四款产品在发布之际均已经与客户达成合作，提前适配。但这样的合作依赖客户的配合，也受限于相关合作伙伴的软件系统，不利于车规级芯片企业的发展。另一方面，由于目前车规芯片的性能很难通过新的工艺制程来提升，单纯地增加芯片数量也很难可持续。车规级芯片从分布式计算架构往集中式计算架构的变革势在必行。

于是，能够兼容多款芯片的使用，并帮助它们实现性能最大化的“中央计算架构”成为芯驰的下一步研发的重点。当天，芯驰科技也发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”，预计2022年第三季度会发布正式版本。