搜索
案例征集
请附上公司简介、业务介绍等相关资料及联系方式,与我们联系。
【微报告】半导体先进封装行业简析
版权所有: 甲子光年
报告简介: 新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展,但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响,摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限。同时,下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求,促使先进封装不断发展。
查看
核心亮点
  • 延续摩尔路径下,先进制程发展受到外部牵制,超越摩尔路径下的先进封装或成为突围点

  • 同时,下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求,促使先进封装不断发展

  • 以系统应用为出发点,各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进

  • 预计到2026年,先进封装将占到整个封装市场的50%以上

  • 产业链中各环节的头部企业格局较为清晰,国产供应商待突破

  • 龙头封测厂商凭借资金和技术壁垒快速入局

投资建议

登录甲子光年
其他登录方式
登录即表示你已阅读并同意
《甲子光年用户注册协议隐私政策
找回密码
获取验证码
注册甲子光年
获取验证码
注册即表示你已阅读并同意
《甲子光年用户注册协议隐私政策
绑定手机号
获取验证码
登录即表示你已阅读并同意
《甲子光年用户注册协议隐私政策
完善资料
登录即表示你已阅读并同意
《甲子光年用户注册协议隐私政策
微信登录
扫描二维码 | 授权登录甲子光年