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【微报告】半导体先进封装行业简析
版权所有：
甲子光年
报告简介：
新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展，但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响，摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限。同时，下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求，促使先进封装不断发展。
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核心亮点
延续摩尔路径下，先进制程发展受到外部牵制，超越摩尔路径下的先进封装或成为突围点
同时，下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求，促使先进封装不断发展
以系统应用为出发点，各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进
预计到2026年，先进封装将占到整个封装市场的50%以上
产业链中各环节的头部企业格局较为清晰，国产供应商待突破
龙头封测厂商凭借资金和技术壁垒快速入局
投资建议
无
